전기·전자

"엔비디아 반드시 뚫는다"···삼성전자, 차세대 HBM 막판 담금질

삼성전자가 글로벌 'AI(인공지능) 반도체' 시장 큰 손 엔비디아와 차세대 HBM(고대역폭메모리) 거래를 트기 위해 막판 담금질에 나선다. 이들의 눈높이에 맞춰 제품의 품질과 수율을 끌어올림으로써 새로운 사업 기회를 잡고 반도체 선두 기업으로서의 위상을 되찾겠다는 복안이다. 14일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아 측과 HBM 공급을 위한 논의에 한창이다. DS부문 담당 임원이 미국으로 건너가 세부 사항을 확정짓기 위한 협상을

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"수요 폭발"...삼성·SK, HBM 훈풍 지속된다

삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 제조사들의 인공지능(AI) 발 훈풍은 당분간 지속될 전망이다. AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 올해를 비롯해 내년까지 가파르게 상승할 것으로 예상되기 때문이다. 이에 제조사들도 수요에 대응하기 위해 생산능력(캐파) 확대 등 분주한 모습이다. 9일 시장조사업체 트랜드포스에 따르면 올해 HBM 수요는 200% 가까이 증가하며 내년에는 2배로 증가할 전망이다. 이에 따라 올해 전체 D

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SK하이닉스, 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발···"3분기 양산"

SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔다. ZUFS는 디지털 카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율을 향상시킨 제품이다. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치간의 데이터 전송을 최적화한다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 스마트폰

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SK하이닉스, 中 우시에 파운드리 자회사 지분 49% 매각

SK하이닉스의 파운드리(반도체 위탁생산) 자회사 SK하이닉스시스템IC가 중국 우시법인 지분을 절반 가량 매각한다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 SK하이닉스시스템IC는 지난달 29일 이사회를 통해 중국 국영기업 우시산업발전집단(WIDG)에 우시법인(SK하이닉스시스템IC 우시) 지분 21.33%를 2054억원에 처분하기로 결정했다. 처분 예정 시일은 오는 10월이다. 공정기술 등 무형자산은 내달 1209억원에 넘기기로 했다. 또한 W

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게임체인저로 부상한 '12단 HBM'···삼성·SK 자존심 싸움 점화

인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 잡기 위한 '높이의 싸움'이 한층 가열되고 있다. '12단 HBM(고대역폭메모리)'을 최초 개발한 삼성전자가 납품을 위한 막바지 담금질에 한창인 가운데 SK하이닉스도 양산 계획을 앞당김으로써 치열한 경쟁을 예고하면서다. 7일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM 전담팀을 꾸려 대응책 마련에 착수했다. 구체적으로 공개되진 않았으나, 이 조직은 거래 기업의 요청에 맞춰 'HBM3E 12단'의 품질과 수율

산업일반

최태원 대한상의 회장 "반도체 롤러코스터 계속될 것"

"반도체 롤러코스터는 앞으로 계속될 것입니다. 앞으로 자본적 지출(CAPEX)을 얼마나 더 투자하고 얼마나 더 잘 갈 것이냐 하는 것은 업계에 남아있는 숙제입니다." 최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장은 지난 2일 서울 중구 프레이저 플레이스 남대문에서 가진 기자회견에서 반도체 업황에 대해 이같이 밝혔다. 최 회장은 "작년에 (반도체 업황이) 너무 나빴기 때문에 올해 상대적으로 좋아지는 것처럼 보이지만, 올해 좋아진 현상도 그래

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SK하이닉스, 탈플라스틱 활동 본격화···다회용기 세척장 설립 지원

SK하이닉스가 '2050 넷제로(Net Zero)' 달성을 위한 탈(脫)플라스틱 활동을 본격화한다. 6일 연합뉴스에 따르면 SK하이닉스는 최근 자사 뉴스룸에서 경기 이천지, 이천지역자활센터, 경기사회복지공동모금회와 함께 '다회용품 대여·세척 자활사업장 신축 및 취약계층 일자리 창출을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. 이번 사업은 이천시 공공기관 사무실을 비롯해 대량의 일회용품이 사용되는 지역 축제, 장례 등 각종 관내 행사에 다회용

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곽노정 SK하이닉스 사장 "HBM, 올해·내년 분량 완판"(종합)

곽노정 SK하이닉스 사장이 인공지능(AI) 시대 반도체 리더십을 이어가겠단 포부를 밝혔다. 이를 위해 고대역폭메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 12단 제품 샘플을 고객사에 제공, 올해 3분기 양산을 추진하는 등 HBM 시장 선두 자리를 더욱 공고히 하겠다는 계획이다. 그는 또한 HBM 물량과 관련해 올해는 물론 내년 분량 역시 거의 완판됐다고 밝히기도 했다. 곽 사장은 2일 경기도 이천에 SK하이닉스 본사에서 열린 기자간담회를 통해 "앞으

일반

곽노정 SK하이닉스 CEO "올해 이어 내년 생산할 HBM도 대부분 완판"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 올해는 이미 완판됐으며 내년 분량까지도 거의 완판됐다고 강조했다. 또한 이달 중 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품 샘플을 고객사에 제공하고 올해 3분기 양산을 추진하겠다는 계획이다. 곽 사장은 2일 경기도 이천에 SK하이닉스 본사에서 열린 기자간담회를 통해 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것"이